- 名称
- 低温合金焊锡丝
- 型号
- GS217
- 货号
- 待补充
- 系列
- 焊料
- 品牌产地
- MBR ELECTRONICS 瑞士
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低温合金焊锡丝 CS186品牌：MBR ELECTRONICS产品概述：
MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊丝系列可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供独特的焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。
产品特点：
无需助焊剂；耐腐蚀；焊接温度217℃；可润湿玻璃＋陶瓷
产品可焊接母材：
铝
陶瓷
导电 ITO 镀膜玻璃
光学玻璃
硅，石英玻璃
各种玻璃
导热材料
钛
结晶，纯化玻璃
烧结金属磁性材料
钽、 锡、 钛
锌
产品粘合机理：
可除去母材表面的氧化物，使焊料和母材发生相互作用即粘合
迫使液态焊料进入母材的微孔细缝中，密封住这些微孔细缝，使母材表面更加易于焊接
超声波振动挤出液体焊料中的气泡，产生无气泡焊接
瑞士MBR合金焊丝系列 含有少量以下元素：锌、钛、硅、铝和稀土等，这些元素都对氧气有很强的化学亲和力。在焊接过程中，一般认为这些元素和空气中的氧气接合形成氧化物，通过化学反应在玻璃、陶瓷、金属氧化物等表面形成氧化层。
产品问答
咨询低温合金焊锡丝 GS217时需要提供哪些信息？
请提供产品名称、型号 GS217、使用场景、数量及交付地点，便于核对配置并提供询价信息。
低温合金焊锡丝 GS217的技术参数和配置如何确认？
可先查看本页产品介绍、技术参数和资料下载内容。最终规格、配置及兼容性应结合MBR ELECTRONICS的有效产品资料和具体应用要求确认。
低温合金焊锡丝 GS217是否提供技术与售后支持？
武汉提沃克科技有限公司可依据产品品牌、供货范围和客户需求，提供产品选型、资料沟通、供货及相应的技术与售后服务。